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芯片清洗液研发背景

未来，电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化。半导体供应商面临采用更先进的制造或封装技术，帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度。

넶96 2022-11-15
半导体晶圆切割液的工作机理（一）

在半导体晶圆切割液（QIA-740\QIA-640\QIA-188）有机活性成分作用下，可降低DI水的表面张力，切割时产的硅粉能被水及时清洗，并能增强DI水的润湿性，润滑切割道，降低刀片温度，有效减少chipping现象。

넶167 2022-11-15
半导体晶圆切割液工作机理（二）

半导体晶圆切割液含有一种表面活性剂，可包裹切割时产生的金属屑，而切割时产生的硅粉可被水及时清洗，同时阻止原电池的产生。

넶112 2022-11-15
洗净工艺的影响因素

镜片材质是对影响较大的因素之一，材质较好的镜片材质为耐水、耐酸、耐碱1~2，磨耗度为70~171(磨耗度数值小，镜片就硬，磨耗度数值大，镜片就软)。

넶83 2022-11-15