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产品分类
QIA-740半导体晶圆切割液是为所有芯片切割工艺而专门设计的配方，此配方已发展为有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。
QIA-188半导体晶圆切割液是一种用于芯片切割时清洗芯片表面的清洗剂。是一种对芯片本身没有任何腐蚀，对环境没有危害的清洗剂。
QIA-640半导体晶圆切割液是为所有芯片切割工艺而专门设计的配方，此配方已发展为有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。针对在划片时产生严重的硅屑问题而设计的，这种硅屑可能对产量、质量和稳定性造成威胁。
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热门关键词：半导体芯片切割液 半导体晶圆划片液 光学清洗剂 除油剂 擦拭液
