QIA-740半导体晶圆切割液是为所有芯片切割工艺而专门设计的配方，此配方已发展为有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。
QIA-740半导体晶圆切割液
QIA-740半导体晶圆切割液是为所有芯片切割工艺而专门设计的配方，此配方已发展为有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。
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研发背景：企业需求
未来，电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化。半导体供应商面临采用更先进的制造或封装技术，帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度。
由于芯片尺寸的变化，DI水的清洗效果随切割道的变窄而变差；同时，晶圆切割的时间随之延长，由于高速切割和长时间的液体浸泡，芯片出现氧化腐蚀，伴随的硅粉残留，直接影响W/B的质量。
解决以下问题：
✔ 由于切刀高速运转切割晶圆，产生大量的硅粉，产生的硅粉因表面张力作用而吸附残留在Bond Pad、切割道、管芯等表面，造成产品脏污。
✔ 由于水分子表面张力较大，水不能完全渗透到硅片与刀具缝隙之间，致使硅屑附在缝隙中而局部温度高导致崩裂。
✔ 若只使用DI水进行划片时，易产生静电，造成静电累积，破坏芯片电路。
✔ 由于切割时刀具上的金属屑片的残留，将与Bond Pad形成原电池，造成电化学腐蚀。
产品外观：
无色透明液体
注意事项：
● 产品的存储时效只有存储在正确的条件下适用，不正确的存储环境，尤其是极端温度，可能会改变QIA-740的物理性质，但化学性质和有效性并不会受到改变，高温可能导致表面活性剂变得模糊不清也可能导致溶液物质的分离，但产品仍然可以使用，然而可能需要重新搅拌混合。
● 尽可能减少让QIA-740暴露在空中，以减少化学品和颗粒的玷污以及蒸发。
● 溶液需要放在液体自动分配系统里与去离子水混合使⽤。
● 如果有任何疑问请联系洽美斯的技术支持人员。
废物处理：
根据清洗过程的排污要求和当地环保规章进行处理。
产品包装：1加仑/瓶
保质期：12个月
