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QIA-640半导体晶圆切割液
QIA-640半导体晶圆切割液是为所有芯片切割工艺而专门设计的配方,此配方已发展为有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。针对在划片时产生严重的硅屑问题而设计的,这种硅屑可能对产量、质量和稳定性造成威胁。
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QIA-018光学清洗剂
QIA-018用于光学玻璃加工行业的清洗,适合各类玻璃材质。对油污、磨料、指纹等残留物具有强力的清洗能力,本品特别适用于平面玻璃镜片的清洗,是一种优秀的光学玻璃专用水基清洗剂。
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