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QIA-640半导体晶圆切割液是为所有芯片切割工艺而专门设计的配方，此配方已发展为有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。针对在划片时产生严重的硅屑问题而设计的，这种硅屑可能对产量、质量和稳定性造成威胁。
QIA-640半导体晶圆切割液
QIA-640半导体晶圆切割液是为所有芯片切割工艺而专门设计的配方，此配方已发展为有效去除硅屑和防止芯片切割过程中在焊点上产生的腐蚀。针对在划片时产生严重的硅屑问题而设计的，这种硅屑可能对产量、质量和稳定性造成威胁。
同时也提高了去离子水的润湿性和润滑性，允许其有效地渗透到切割区域，帮助减少切割时产生的热量和摩擦力，使其提高切割质量，也可以延长划片刀的寿命。
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产品优点：
● 降低表面张力，使 DI 水均匀地覆盖在芯片表面。
● 防止硅粉残留，达到清洗效果。
● 增加 DI水的导电性，有效地防止静电。
● 有效降低切割时刀片温度。
● 润滑刀片，减少切割时芯片崩角。
● 防止Band Pad腐蚀。
● 不含任何对芯片有伤害的化学成份。
● 清洗之后芯片上不留任何的残留成份。
产品外观：
无色透明液体
注意事项：
● 产品的存储时效只有存储在正确的条件下适用，不正确的存储环境，尤其是极端温度，可能会改变QIA-640的物理性质，但化学性质和有效性并不会受到改变，高温可能导致表面活性剂变得模糊不清也可能导致溶液物质的分离，但产品仍然可以使用，然而可能需要重新搅拌混合。
● 尽可能减少让QIA-640暴露在空中，以减少化学品和颗粒的玷污以及蒸发。
● 溶液需要放在液体自动分配系统里与去离水混合使用。
● 如果有任何疑问请联系洽美斯的技术支持人员。
废物处理：
根据清洗过程的排污要求和当地环保规章进行处理。
产品包装：1加仑/瓶
保质期：12个月
